[发明专利]聚酰亚胺、交联聚酰亚胺、粘接剂膜及其应用在审
| 申请号： | 202110276483.8 | 申请日： | 2021-03-15 |
| 公开（公告）号： | CN113402708A | 公开（公告）日： | 2021-09-17 |
| 发明（设计）人： | 须藤芳树;永易杏菜 | 申请（专利权）人： | 日铁化学材料株式会社 |
| 主分类号： | C08G73/10 | 分类号： | C08G73/10;B32B7/12;B32B15/08;B32B15/20;B32B27/08;B32B27/28;B32B27/36;B32B33/00;H05K1/02;C09J7/10;C09J7/30 |
| 代理公司： | 北京同立钧成知识产权代理有限公司 11205 | 代理人： | 杨贝贝;臧建明 |
| 地址： | 日本东京中央区日本桥一丁*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： |
本发明提供一种聚酰亚胺、交联聚酰亚胺、粘接剂膜及其应用，课题在于针对使用以二聚物二胺为原料的聚酰亚胺的粘接剂层，进一步改善介电特性并更有效地减少高频信号的传输损耗。一种聚酰亚胺，其满足:a)相对于全部二胺残基而含有60摩尔％以上的源自以二聚物二胺为主成分的二聚物二胺组合物的二胺残基；b1)源自6元芳香环的碳原子相对于聚酰亚胺中的全部原子的合计含量的含有率为12重量％～40重量％的范围内；b2)相对于全部二胺残基而在5摩尔％以上且40摩尔％以下的范围内含有由通式(A1)所表示的二胺化合物衍生的二胺残基；c)重量平均分子量为5,000～200,000的范围内。 |
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| 搜索关键词： | 聚酰亚胺 交联 粘接剂膜 及其 应用 | ||
【主权项】：
暂无信息
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