[发明专利]应用在电子装置上的绝缘导体在审
申请号: | 202110274346.0 | 申请日: | 2021-03-15 |
公开(公告)号: | CN115087197A | 公开(公告)日: | 2022-09-20 |
发明(设计)人: | 陈昱树 | 申请(专利权)人: | 兆大科技有限公司 |
主分类号: | H05K1/05 | 分类号: | H05K1/05;H05K1/02 |
代理公司: | 中科专利商标代理有限责任公司 11021 | 代理人: | 吴梦圆 |
地址: | 中国台湾新北*** | 国省代码: | 台湾;71 |
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摘要: | 一种应用在电子装置上的绝缘导体,包含有至少一塑胶绝缘部以及一金属薄膜。该塑胶绝缘部具有至少一表面,该金属薄膜形成在该表面上。而该塑胶绝缘部采用射出成型方式一体成型,能够有效的降低其厚度,而金属薄膜是利用低温的物理气相沉积法依序将不同的金属材料形成在该表面上,因此除了能够使该绝缘导体具有绝缘效果外,同时具有导电效果及电磁的屏蔽效果,使其能应用在电子产品上,并能满足电子产品薄型化的需求。 | ||
搜索关键词: | 应用 电子 装置 绝缘 导体 | ||
【主权项】:
暂无信息
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