[发明专利]应用在电子装置上的绝缘导体

说明书

一种应用在电子装置上的绝缘导体，包含有至少一塑胶绝缘部以及一金属薄膜。该塑胶绝缘部具有至少一表面，该金属薄膜形成在该表面上。而该塑胶绝缘部采用射出成型方式一体成型，能够有效的降低其厚度，而金属薄膜是利用低温的物理气相沉积法依序将不同的金属材料形成在该表面上，因此除了能够使该绝缘导体具有绝缘效果外，同时具有导电效果及电磁的屏蔽效果，使其能应用在电子产品上，并能满足电子产品薄型化的需求。

技术领域

本发明涉及一种绝缘导体，特别涉及一种能应用于电子装置上同时兼具绝缘、导电、电磁屏蔽等效果并能满足电子产品薄型化需求的绝缘导体。

背景技术

随着5G时代的来临，电子产品的传输速度越来越快，相对的电子产品内部的电磁干扰(Electro Magnetic Interference)也会随之增加。此外，具有通信功能的电子产品，会在其内部设置有用于对外传输信号或接收信号的天线，以使该电子产品能够具有良好的通信效果。

现有的电子产品中，为了防止电磁干扰，一般会在电子元件的外部利用一封装材料进行封装，以防止各晶片在运行过程中彼此产生电磁干扰的现象发生。传统的封装材料一般是采用金属材料所制成(如均热片等等)以通过金属将两个空间区域进行隔离，以控制两个区域之间电场、磁场和电磁波的感应与辐射。

这些封装材料大部分是利用金属材料以冲压的方式成型后，在该封装材的表面依据需求而进行蚀刻、电镀、喷砂等表面处哩，以使该封装材能够与电子元件彼此相互贴合，除了用于防止电磁干扰外，还能用来对电子元件进行热能分散，以防止电子元件产生过热的现象。该封装材除了金属板材本身具有厚度外，使得整体的体积无法有效缩减，利用冲压成型的方式也会有尺寸控制不易等问题，造成生产合格率大幅降低。

另外，现有的一些通信产品中，为了提升信号接收的强度，大部分会在通信产品中，增设有天线。由于许多的通信产品追求轻薄的特性，会将天线结合在内部的塑胶壳上，此类型的天线主要是采用LDS(Laser Direct Structuring)工艺所生产，其主要是先将塑胶粒子与金属粒子混合后，先以射出成型方式成型后，再利用激光方式进行表面金属活化，最后再进行电镀以形成电路。

但采用LDS工艺设备投资金额大，且塑胶粒子与金属粒子在混合后，在射出成型过程中，由于无法有效的掌握金属粒子的分布，使这些金属粒子在经过激光活化过程后，在化镀过程中会产生溢镀的现象，因而容易造成电路的短路，无法有效的控制生产的合格率。

因此，如何提供一种应用在电子产品上同时兼具绝缘、导电、电磁屏蔽等，并能提高生产合格率的绝缘导体，即为本案所欲解决的问题。

发明内容

本发明的主要目的，在于提供一种绝缘导体，特别是指一种应用在电子装置上的绝缘导体，并同时兼具绝缘、导电、电磁屏蔽等效果，并且能满足电子产品薄型化需求同时具有高生产合格率的绝缘导体。

为达上述目的，本发明提供一种应用在电子装置上的绝缘导体，该绝缘导体包含一塑胶绝缘部以及一第一金属薄膜。该塑胶绝缘部是利用耐高温的塑料以射出成型方式所一体成型，且该塑胶绝缘部具有至少一第一表面。该第一金属薄膜，以低温的物理气相沉积法依序将不同的金属材料形成于该第一表面上，该第一金属薄膜具有至少一位于该第一表面上的第一粘着层、一位于该第一粘着层上且具有导电性的第一金属层以及一位于该第一金属层上用于保护该第一金属层的第一保护层，使该第一表面上通过该第一金属薄膜而具有一第一导电效果。

在一实施例中，该塑胶绝缘部进一步还包含有一与该第一表面相对应的第二表面，且该第一表面与该第二表面之间形成有一厚度。

在一实施例中，该绝缘导体还包含有同样是以低温的物理气相沉积法而依序将不同的金属材料形成于该第二表面上的第二金属薄膜，该第二金属薄膜具有至少一位于该第二表面上的第二粘着层、一位于该第二粘着层上且具有导电性的第二金属层以及一位于该第二金属层上用以保护该第二金属层的第二保护层，使该第二表面可通过该第二导电部具有第二导电效果。