[发明专利]一种获取紧凑型电子设备的支撑壳体可设计空间的方法有效

专利信息
申请号: 202110269732.0 申请日: 2021-03-12
公开(公告)号: CN113268821B 公开(公告)日: 2023-02-14
发明(设计)人: 王清辉;李帅 申请(专利权)人: 华南理工大学
主分类号: G06F30/17 分类号: G06F30/17;G06F30/23
代理公司: 广州粤高专利商标代理有限公司 44102 代理人: 何淑珍;江裕强
地址: 510640 广*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 发明公开一种获取紧凑型电子设备的支撑壳体可设计空间的方法,该方法包括步骤:S1、对于紧凑型电子设备的支撑壳体模型,识别其单个矢量方向上的光照组合面并提取拓扑信息;S2、基于模型拓扑信息构建曲面去填充支撑壳体光照组合面的孔洞、缝隙等细节;S3、通过布尔并集运算将光照组合面合并为一张包络曲面;S4、对紧凑型电子设备的堆叠组件模型进行三角网格化,再进行空间剖分生成体素模型;S5、利用支撑壳体的包络曲面和堆叠组件的体素模型分别对ID面进行裁剪,裁剪后得到的空间即为包络曲面与电子设备ID面之间的可设计空间。本发明适应性高,通过程序设计构建曲面模型,得到可设计空间,提高了设计效率。
搜索关键词: 一种 获取 紧凑型 电子设备 支撑 壳体 设计 空间 方法
【主权项】:
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