[发明专利]一种获取紧凑型电子设备的支撑壳体可设计空间的方法有效
申请号: | 202110269732.0 | 申请日: | 2021-03-12 |
公开(公告)号: | CN113268821B | 公开(公告)日: | 2023-02-14 |
发明(设计)人: | 王清辉;李帅 | 申请(专利权)人: | 华南理工大学 |
主分类号: | G06F30/17 | 分类号: | G06F30/17;G06F30/23 |
代理公司: | 广州粤高专利商标代理有限公司 44102 | 代理人: | 何淑珍;江裕强 |
地址: | 510640 广*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | 本发明公开一种获取紧凑型电子设备的支撑壳体可设计空间的方法,该方法包括步骤:S1、对于紧凑型电子设备的支撑壳体模型,识别其单个矢量方向上的光照组合面并提取拓扑信息;S2、基于模型拓扑信息构建曲面去填充支撑壳体光照组合面的孔洞、缝隙等细节;S3、通过布尔并集运算将光照组合面合并为一张包络曲面;S4、对紧凑型电子设备的堆叠组件模型进行三角网格化,再进行空间剖分生成体素模型;S5、利用支撑壳体的包络曲面和堆叠组件的体素模型分别对ID面进行裁剪,裁剪后得到的空间即为包络曲面与电子设备ID面之间的可设计空间。本发明适应性高,通过程序设计构建曲面模型,得到可设计空间,提高了设计效率。 | ||
搜索关键词: | 一种 获取 紧凑型 电子设备 支撑 壳体 设计 空间 方法 | ||
【主权项】:
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