[发明专利]一种基于TSV的折叠化六阶基片集成波导滤波器在审
| 申请号： | 202110264296.8 | 申请日： | 2021-03-11 |
| 公开（公告）号： | CN113113744A | 公开（公告）日： | 2021-07-13 |
| 发明（设计）人： | 王凤娟;彭权;余宁梅;杨媛;朱樟明;尹湘坤 | 申请（专利权）人： | 西安理工大学 |
| 主分类号： | H01P1/212 | 分类号： | H01P1/212;H01P1/208 |
| 代理公司： | 西安弘理专利事务所 61214 | 代理人： | 王丹 |
| 地址： | 710048 陕*** | 国省代码： | 陕西;61 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种基于TSV的折叠化六阶基片集成波导滤波器，包括上层RDL结构、下层RDL结构，上层RDL结构、下层RDL结构之间采用TSV排布，上层RDL结构一侧连接输入段和输出段；TSV形成依次耦合的第一谐振腔、第二谐振腔、第三谐振腔、第四谐振腔、第五谐振腔、第六谐振，且第二谐振腔、第五谐振腔形成耦合结构，第一谐振腔与第六谐振形成耦合结构；输入段与第一谐振腔之间形成耦合结构，输出段与第六谐振腔之间形成耦合结构。通过增加两个有限传输零点来提高滤波器的带外抑制性能，并通过利用TSV的优良电学特性，实现了在太赫兹领域内同时具有良好的带内特性和带外特性的基片集成波导滤波器。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 基于 tsv 折叠 化六阶基片 集成 波导 滤波器 | ||
【主权项】：
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