[发明专利]超声波接合方法和超声波接合结构有效
| 申请号： | 202110263746.1 | 申请日： | 2021-03-11 |
| 公开（公告）号： | CN113442443B | 公开（公告）日： | 2023-09-22 |
| 发明（设计）人： | 鲹坂俊治;本多一辉 | 申请（专利权）人： | 斯坦雷电气株式会社 |
| 主分类号： | B29C65/08 | 分类号： | B29C65/08 |
| 代理公司： | 北京三友知识产权代理有限公司 11127 | 代理人： | 朱丽娟;崔成哲 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 提供超声波接合方法和超声波接合结构，具有优异的保持性能。在一个部件(10)的作为接合部(30)的面(10a)上设置呈环状或大致环状地突出的能量引导部(11)，设为使一个部件(10)与另一个部件(20)之间的接合部(30)通过能量引导部(11)对接的状态，通过对接合部(30)施加超声波振动，将能量引导部(11)在整周或大致整周的范围焊接到另一个部件(20)的作为接合部(30)的面(20a)。 | ||
| 搜索关键词： | 超声波 接合 方法 结构 | ||
【主权项】：
暂无信息
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