[发明专利]超声波接合方法和超声波接合结构有效

专利信息
申请号: 202110263746.1 申请日: 2021-03-11
公开(公告)号: CN113442443B 公开(公告)日: 2023-09-22
发明(设计)人: 鲹坂俊治;本多一辉 申请(专利权)人: 斯坦雷电气株式会社
主分类号: B29C65/08 分类号: B29C65/08
代理公司: 北京三友知识产权代理有限公司 11127 代理人: 朱丽娟;崔成哲
地址: 日本*** 国省代码: 暂无信息
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摘要:
搜索关键词: 超声波 接合 方法 结构
【权利要求书】:

1.一种超声波接合方法,对一个部件与另一个部件之间的接合部进行超声波接合,其特征在于,

在所述一个部件的作为所述接合部的面上设置呈环状或大致环状地突出的能量引导部,

设成使所述一个部件与所述另一个部件之间的接合部通过所述能量引导部对接的状态,通过对所述接合部施加超声波振动,将所述能量引导部在整周或大致整周的范围焊接到所述另一个部件的作为所述接合部的面,

在面向所述能量引导部的内侧的位置设置孔部,所述孔部贯通所述一个部件和所述另一个部件中的任意一方。

2.根据权利要求1所述的超声波接合方法,其特征在于,

将所述孔部设置于所述一个部件。

3.根据权利要求1或2所述的超声波接合方法,其特征在于,

在所述一个部件的作为所述接合部的面上设置使包含所述能量引导部的面突出的第1台阶凸部,

在所述另一个部件的作为所述接合部的面上设置使与所述第1台阶凸部相对的面凹陷的台阶凹部。

4.根据权利要求3所述的超声波接合方法,其特征在于,

在所述一个部件的作为所述接合部的面上设置使包含所述第1台阶凸部的面突出的第2台阶凸部。

5.根据权利要求3所述的超声波接合方法,其特征在于,

在所述一个部件的作为所述接合部的面上设置彼此相邻的一对所述能量引导部,

在一对所述能量引导部之间连续地设置所述第1台阶凸部,且所述第1台阶凸部具有在一对所述能量引导部之间收窄的形状。

6.一种超声波接合结构,其是对一个部件与另一个部件之间的接合部进行了超声波接合而成的超声波接合结构,其特征在于,

所述接合部在所述一个部件与所述另一个部件的彼此相面对的面之间沿着整周或大致整周的范围焊接有呈环状或大致环状的能量引导部,

所述接合部在面向所述能量引导部的内侧的位置具有孔部,所述孔部贯通所述一个部件和所述另一个部件中的任意一方。

7.根据权利要求6所述的超声波接合结构,其特征在于,

所述孔部设置于所述一个部件。

8.根据权利要求6或7中的任意一项所述的超声波接合结构,其特征在于,

在所述一个部件的作为所述接合部的面上设置有使包含所述能量引导部的面突出的第1台阶凸部,

在所述另一个部件的作为所述接合部的面上设置有使与所述第1台阶凸部相对的面凹陷的台阶凹部。

9.根据权利要求8所述的超声波接合结构,其特征在于,

在所述一个部件的作为所述接合部的面上设置有使包含所述第1台阶凸部的面突出的第2台阶凸部。

10.根据权利要求8所述的超声波接合结构,其特征在于,

在所述一个部件的作为所述接合部的面上设置有彼此相邻的一对所述能量引导部,

设置有在一对所述能量引导部之间连续的所述第1台阶凸部,且所述第1台阶凸部具有在一对所述能量引导部之间收窄的形状。

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