[发明专利]一种用于高温超导电缆测温光纤的引出结构有效
| 申请号： | 202110261532.0 | 申请日： | 2021-03-10 |
| 公开（公告）号： | CN113091924B | 公开（公告）日： | 2022-02-15 |
| 发明（设计）人： | 岳毅;唐跃进;任丽;徐颖;周考;陈贵伦 | 申请（专利权）人： | 华中科技大学 |
| 主分类号： | G01K1/00 | 分类号： | G01K1/00;G01K11/00 |
| 代理公司： | 华中科技大学专利中心 42201 | 代理人： | 尹丽媛;李智 |
| 地址： | 430074 湖北*** | 国省代码： | 湖北;42 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种用于高温超导电缆测温光纤的引出结构，属于分布式光纤测温技术领域，包括：由下至上分布的底座、密封件和上法兰；其中，底座底部为第一连接件、顶部为下法兰；下法兰由上至下开设有一级沉头槽和二级沉头槽，第一连接件贯穿有二级沉头通孔；底座通过第一连接件固定在高温超导电缆终端上；密封件嵌于二级沉头槽上，且密封件上开设有孔以引出光纤；上法兰内贯穿有底端宽、顶端窄的通孔结构；且上法兰底部为导筒结构，当上法兰和下法兰通过第二连接件连接时，导筒将插入一级沉头槽内，从而给密封件施加挤压力。如此，本发明在提高密封强度的同时，能够确保光纤不因受到挤压而产生明显光损，从而提高光纤测温的精度。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 用于 高温 超导 电缆 测温 光纤 引出 结构 | ||
【主权项】：
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