[发明专利]一种用于高温超导电缆测温光纤的引出结构有效

专利信息
申请号: 202110261532.0 申请日: 2021-03-10
公开(公告)号: CN113091924B 公开(公告)日: 2022-02-15
发明(设计)人: 岳毅;唐跃进;任丽;徐颖;周考;陈贵伦 申请(专利权)人: 华中科技大学
主分类号: G01K1/00 分类号: G01K1/00;G01K11/00
代理公司: 华中科技大学专利中心 42201 代理人: 尹丽媛;李智
地址: 430074 湖北*** 国省代码: 湖北;42
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摘要:
搜索关键词: 一种 用于 高温 超导 电缆 测温 光纤 引出 结构
【权利要求书】:

1.一种用于高温超导电缆测温光纤的引出结构,其特征在于,包括:

由下至上分布的底座(6)、密封件(5)和上法兰(8);其中,

所述底座(6)底部为第一连接件、顶部为下法兰;所述下法兰由上至下开设有一级沉头槽和二级沉头槽,所述第一连接件贯穿有二级沉头通孔;所述底座(6)通过所述第一连接件固定在所述高温超导电缆终端上;

所述密封件(5)嵌于所述二级沉头槽上,且所述密封件(5)上开设有孔以引出光纤;

所述上法兰(8)内贯穿有底端宽、顶端窄的通孔结构;且所述上法兰(8)底部为导筒结构,当所述上法兰(8)和下法兰通过第二连接件(9)连接时,所述导筒将插入所述一级沉头槽内,从而给所述密封件(5)施加挤压力。

2.如权利要求1所述的用于高温超导电缆测温光纤的引出结构,其特征在于,还包括:

位于所述密封件(5)顶部的不锈钢垫片(7),且所述不锈钢垫片(7)上开设有孔以引出光纤。

3.如权利要求2所述的用于高温超导电缆测温光纤的引出结构,其特征在于,所述密封件(5)的高度满足:

h=1.3(h1+h2-h3)~1.5(h1+h2-h3)

其中,h为所述密封件(5)的高度,h1为所述上法兰(8)底端通孔的深度,h2为所述二级沉头槽的深度,h3为所述不锈钢垫片(7)的高度。

4.如权利要求2所述的用于高温超导电缆测温光纤的引出结构,其特征在于,所述密封件(5)的外径满足:

d=0.95d1~0.98d1

其中,d为所述密封件(5)的外径,d1为所述二级沉头槽的内径。

5.如权利要求2所述的用于高温超导电缆测温光纤的引出结构,其特征在于,所述二级沉头通孔孔径小于所述不锈钢垫片(7)的外径,且大于光纤引出孔之间的最大距离。

6.如权利要求1至5任一项所述的用于高温超导电缆测温光纤的引出结构,其特征在于,所述第一连接件和第二连接件(9)为六角螺栓。

7.如权利要求1至5任一项所述的用于高温超导电缆测温光纤的引出结构,其特征在于,所述密封件(5)为聚四氟乙烯,所述密封件(5)的开孔的个数与引出光纤的根数一致。

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