[发明专利]混合键合方法及键合用衬底

摘要

本发明提供一种混合键合方法及键合用衬底，包括如下步骤：提供一第一晶圆，所述第一晶圆表面具有第一介质层；在所述第一介质层中形成沟槽；在所述沟槽内填充金属，形成金属焊盘，所述金属焊盘突出于第一介质层的表面；在金属焊盘的间隙处形成第二介质层，所述第二介质层以一预定高度突出于金属焊盘的表面；提供一第二晶圆，并重复上述步骤形成相同的结构；将第一晶圆与第二晶圆预键合，接触面为突出的第二介质层表面；退火，使金属焊盘接触形成混合键合结构。本发明通过精确控制介质层的沉积厚度来控制金属焊盘的凹陷深度，工艺简单，容错率高。