[发明专利]沉积方法在审

专利信息
申请号: 202110249843.5 申请日: 2021-03-08
公开(公告)号: CN113512705A 公开(公告)日: 2021-10-19
发明(设计)人: S·海默尔;A·托马斯;S·伯吉斯 申请(专利权)人: SPTS科技有限公司
主分类号: C23C14/35 分类号: C23C14/35;C23C14/16;H03H3/02;H03H9/02
代理公司: 北京律盟知识产权代理有限责任公司 11287 代理人: 章蕾
地址: 英国*** 国省代码: 暂无信息
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摘要: 本申请案涉及一种沉积方法。根据本发明提供一种在谐振器装置的制造中在衬底上溅镀沉积金属层的方法,其中所述金属层由选自钼Mo、钨W、钛Ti、钽Ta、铂Pt或钌Ru的金属组成,所述方法包括以下步骤:提供包括腔室、安置于所述腔室内的衬底支撑件、由金属材料制成的靶标及等离子体产生装置的磁控溅镀设备,其中所述衬底支撑件与所述靶标分离开10cm或更小的距离;将所述衬底支撑于所述衬底支撑件上;执行DC磁控溅镀步骤,其包括将所述金属材料从所述靶标溅镀到所述衬底上以便在所述衬底上形成金属层,其中在所述DC磁控溅镀步骤期间,所述腔室的惰性气体具有至少6毫托的压力,所述靶标被供应具有至少6W/cm2的功率密度的功率,且所述衬底具有200到600℃范围内的温度。
搜索关键词: 沉积 方法
【主权项】:
暂无信息
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