[发明专利]电池保护电路封装件的制造方法在审
| 申请号： | 202110243034.3 | 申请日： | 2021-03-04 |
| 公开（公告）号： | CN113659185A | 公开（公告）日： | 2021-11-16 |
| 发明（设计）人： | 罗赫辉;黄镐石;安商勋;李铉席 | 申请（专利权）人： | ITM半导体有限公司 |
| 主分类号： | H01M10/04 | 分类号： | H01M10/04;H05K13/04 |
| 代理公司： | 北京三聚阳光知识产权代理有限公司 11250 | 代理人： | 程钢 |
| 地址： | 韩国忠清北道青州*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 根据本发明的一观点的电池保护电路封装件的制造方法，包括：准备在用于安装部件的刚性印刷电路基板上连接有包括至少一个用于与外部装置连接的外部连接端子的柔性印刷电路基板的复合封装基板的步骤；在具有至少一个用于连接电池单元的金属接线片的引线框架上安装所述复合封装基板的步骤；在露出所述至少一个金属接线片和所述至少一个外部连接端子的情况下，用模塑部封装所述复合封装基板和所述引线框架的至少一部分的步骤。 | ||
| 搜索关键词： | 电池 保护 电路 封装 制造 方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
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