[发明专利]一种石墨烯包覆纳米多孔锡复合材料制备方法在审
| 申请号： | 202110229463.5 | 申请日： | 2021-03-02 |
| 公开（公告）号： | CN112928266A | 公开（公告）日： | 2021-06-08 |
| 发明（设计）人： | 张聪惠;梁丹莹;赵旭;宋国栋;章勋亮;何晓梅 | 申请（专利权）人： | 西安建筑科技大学 |
| 主分类号： | H01M4/36 | 分类号： | H01M4/36;H01M4/38;H01M4/583;H01M10/0525;B82Y30/00 |
| 代理公司： | 西安通大专利代理有限责任公司 61200 | 代理人： | 高博 |
| 地址： | 710055 陕*** | 国省代码： | 陕西;61 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种石墨烯包覆纳米多孔锡复合材料制备方法，首先利用镁锡合金对氧化石墨烯的原位还原作用，在氧化石墨烯水溶液里同时实现氧化石墨烯的还原和镁锡合金的石墨烯包覆；然后在通过去合金化法对合成的石墨烯包覆镁锡合金复合材料进行选择性腐蚀，得到石墨烯包覆纳米多孔锡复合材料。本发明制备出来的复合材料，不仅提高的锡电极的导电性能，还有效的缓解了锡负极材料的体积膨胀问题，从而提高电池的电化学性能。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 石墨 烯包覆 纳米 多孔 复合材料 制备 方法 | ||
【主权项】：
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