[发明专利]一种用于承载硅片的硅胶层的制备工艺方法有效

专利信息
申请号: 202110226169.9 申请日: 2021-03-01
公开(公告)号: CN113025200B 公开(公告)日: 2022-06-17
发明(设计)人: 卢娇 申请(专利权)人: 无锡赛思一科技有限公司
主分类号: C09D183/04 分类号: C09D183/04;C09D191/00;C09D5/24;C09D7/61;H01L21/687
代理公司: 无锡市才标专利代理事务所(普通合伙) 32323 代理人: 吕志垚
地址: 214000 江苏*** 国省代码: 江苏;32
权利要求书: 查看更多 说明书: 查看更多
摘要: 发明涉及硅片基座承载膜技术领域,提供了一种用于承载硅片的硅胶层的制备工艺方法,包括如下配方,硅胶80‑120份,防粘接油8‑12份,石墨粉1‑5份,以及如下工艺步骤:步骤一,将硅胶、防粘接油和石墨粉以特定比例搅拌混合均匀;步骤二,将步骤一形成的硅胶混合物均匀的涂抹在基座上;步骤三,在硅胶混合物上设置限位片;步骤四,对硅胶层进行烘干处理。本发明克服了现有技术的不足,设计合理,结构紧凑,解决了现有的硅片基座在承载硅片时散热效果差的问题,本发明通过简单工艺方法,制备出质地柔软其导热和导电效果好的硅胶层,来实现对硅片的承载,同时加工工艺简单,能够消除垄断,减少费用和时间消耗,具有很强的实用性,适于推广。
搜索关键词: 一种 用于 承载 硅片 硅胶 制备 工艺 方法
【主权项】:
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。

该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于无锡赛思一科技有限公司,未经无锡赛思一科技有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服

本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/202110226169.9/,转载请声明来源钻瓜专利网。

×

专利文献下载

说明:

1、专利原文基于中国国家知识产权局专利说明书;

2、支持发明专利 、实用新型专利、外观设计专利(升级中);

3、专利数据每周两次同步更新,支持Adobe PDF格式;

4、内容包括专利技术的结构示意图流程工艺图技术构造图

5、已全新升级为极速版,下载速度显著提升!欢迎使用!

请您登陆后,进行下载,点击【登陆】 【注册】

关于我们 寻求报道 投稿须知 广告合作 版权声明 网站地图 友情链接 企业标识 联系我们

钻瓜专利网在线咨询

周一至周五 9:00-18:00

咨询在线客服咨询在线客服
tel code back_top