[发明专利]发泡颗粒以及发泡颗粒成形体在审
| 申请号： | 202110220906.4 | 申请日： | 2021-02-26 |
| 公开（公告）号： | CN113321843A | 公开（公告）日： | 2021-08-31 |
| 发明（设计）人： | 永木雅纮;平晃畅 | 申请（专利权）人： | 株式会社JSP |
| 主分类号： | C08J9/16 | 分类号： | C08J9/16;C08J9/228;C08L23/08;C08K3/04 |
| 代理公司： | 北京聿宏知识产权代理有限公司 11372 | 代理人： | 霍玉娟;常怡 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： |
本发明提供能够制作熔接性优异、呈现电传导性或静电扩散性、表面电阻值的偏差较小的发泡颗粒成形体的发泡颗粒以及由该发泡颗粒构成的发泡颗粒成形体。发泡颗粒(1)具有：颗粒主体(2)，其具有由烯烃系树脂构成的发泡层；以及单层碳纳米管(3)，其附着于颗粒主体(2)的表面。另外，发泡颗粒(1)具有导电性或半导电性。对该发泡颗粒(1)进行模内成形而成的发泡颗粒成形体的平均表面电阻率为1×10Ω以上1×10 |
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| 搜索关键词： | 发泡 颗粒 以及 成形 | ||
【主权项】：
暂无信息
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