[发明专利]一种光栅的加工方法和设备在审

专利信息
申请号: 202110219276.9 申请日: 2021-02-26
公开(公告)号: CN113204065A 公开(公告)日: 2021-08-03
发明(设计)人: 耿娇;石理平;方啸国;仇旻 申请(专利权)人: 西湖大学
主分类号: G02B5/18 分类号: G02B5/18
代理公司: 杭州知闲专利代理事务所(特殊普通合伙) 33315 代理人: 黄燕
地址: 310024 浙江省*** 国省代码: 浙江;33
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摘要: 发明公开了一种光栅的加工方法,包括:使用激光照射光栅基材待加工区域表面,促使该区域表面发生氧化反应,得到条纹方向平行于激光偏振方向的光栅条纹;其中照射在光栅待加工区域表面的激光的能量密度低于所述物质的烧蚀阈值,大于等于所述物质的氧化阈值。本发明还公开了一种实施上述方法的设备。本发明零级涡旋半波片产生结构光场,在规模上采用单束激光曝光产生包括环形,辐射形和涡旋形等特殊形状的亚波长光栅。制备过程中,利用散射激光强度实现条纹形成过程的实时监测。
搜索关键词: 一种 光栅 加工 方法 设备
【主权项】:
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