[发明专利]待发货封装物品的信息处理方法、装置和电子设备有效
| 申请号： | 202110208042.4 | 申请日： | 2021-02-25 |
| 公开（公告）号： | CN112801757B | 公开（公告）日： | 2022-05-31 |
| 发明（设计）人： | 吴勇民 | 申请（专利权）人： | 杭州拼便宜网络科技有限公司 |
| 主分类号： | G06Q30/06 | 分类号： | G06Q30/06;G06K9/62 |
| 代理公司： | 北京唯智勤实知识产权代理事务所(普通合伙) 11557 | 代理人： | 陈佳 |
| 地址： | 311215 浙江省杭州市萧*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | 本公开的实施例公开了待发货封装物品的信息处理方法、装置、电子设备和计算机可读介质。该方法的一具体实施方式包括：响应于接收到目标用户的下单请求，获取待配送订单信息集合；对待配送订单信息集合中的待配送订单信息进行聚类处理，以生成候选订单信息集合；基于候选订单信息集合中各个候选订单信息包括的物品信息集合和下单请求包括的物品信息集合，生成去重物品信息集合；基于去重物品信息集合中的每个去重物品信息和去重物品信息对应的历史物品信息，确定去重物品信息对应的发货优先级；控制装箱设备，依次对去重物品信息集合中的每个去重物品信息对应的物品进行封装处理。该实施方式减少了物品封装资源的浪费。 | ||
| 搜索关键词： | 发货 封装 物品 信息处理 方法 装置 电子设备 | ||
【主权项】：
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