[发明专利]一种利用弹簧架构提高修理效率的智能化主板在审

专利信息
申请号: 202110201533.6 申请日: 2021-02-23
公开(公告)号: CN112925385A 公开(公告)日: 2021-06-08
发明(设计)人: 肖泽鑫 申请(专利权)人: 南京泽闵亚贸易有限公司
主分类号: G06F1/16 分类号: G06F1/16;G06F1/18;G06F11/32
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 210000 江苏省南京市江*** 国省代码: 江苏;32
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摘要: 发明涉及计算机设备技术领域,提供一种利用弹簧架构提高修理效率的智能化主板,包括智能化主板,所述智能化主板左右两侧均固定连接有安装固定架,所述智能化主板的中央通过安装固定架活动连接有中枢驱动架,所述智能化主板的上下两侧均通过安装固定架活动连接有活动架座,该利用弹簧架构提高修理效率的智能化主板,通过电脑在使用时,若出现硬件烧坏的现象,则其散发的热量较高,其引起固定活动架内侧的气管膨胀,则固定活动架回推活动杆,使气囊向左右两侧膨胀,则气囊带动插座、连接插头和中枢插头处于通路状态的线路向左右两侧移动,其带动活动架座通过连杆的活动性向两侧拉伸,活动架座带动活动连接管向两侧移动。
搜索关键词: 一种 利用 弹簧 架构 提高 修理 效率 智能化 主板
【主权项】:
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