[发明专利]一种利用弹簧架构提高修理效率的智能化主板在审
申请号: | 202110201533.6 | 申请日: | 2021-02-23 |
公开(公告)号: | CN112925385A | 公开(公告)日: | 2021-06-08 |
发明(设计)人: | 肖泽鑫 | 申请(专利权)人: | 南京泽闵亚贸易有限公司 |
主分类号: | G06F1/16 | 分类号: | G06F1/16;G06F1/18;G06F11/32 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 210000 江苏省南京市江*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | 本发明涉及计算机设备技术领域,提供一种利用弹簧架构提高修理效率的智能化主板,包括智能化主板,所述智能化主板左右两侧均固定连接有安装固定架,所述智能化主板的中央通过安装固定架活动连接有中枢驱动架,所述智能化主板的上下两侧均通过安装固定架活动连接有活动架座,该利用弹簧架构提高修理效率的智能化主板,通过电脑在使用时,若出现硬件烧坏的现象,则其散发的热量较高,其引起固定活动架内侧的气管膨胀,则固定活动架回推活动杆,使气囊向左右两侧膨胀,则气囊带动插座、连接插头和中枢插头处于通路状态的线路向左右两侧移动,其带动活动架座通过连杆的活动性向两侧拉伸,活动架座带动活动连接管向两侧移动。 | ||
搜索关键词: | 一种 利用 弹簧 架构 提高 修理 效率 智能化 主板 | ||
【主权项】:
暂无信息
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