[发明专利]整合式冷却模块及具有该整合式冷却模块的电子装置在审

专利信息
申请号: 202110197326.8 申请日: 2021-02-22
公开(公告)号: CN114945259A 公开(公告)日: 2022-08-26
发明(设计)人: 洪银树;尹佐国;李明聪 申请(专利权)人: 建准电机工业股份有限公司
主分类号: H05K7/20 分类号: H05K7/20
代理公司: 北京汇智英财专利代理事务所(普通合伙) 11301 代理人: 何晖
地址: 中国台湾高雄市*** 国省代码: 台湾;71
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摘要: 发明提供一种整合式冷却模块,用以解决现有液冷式冷却模块构件多且需设泵浦以驱动工作液流动等问题。包括:一个槽体,该槽体内具有相连通的一个上腔室及一个下腔室,该上腔室内具有一个引流部,该引流部衔接该下腔室;一个散热器,结合该槽体并对位于该上腔室;一个导热器,结合该槽体并对位于该下腔室;及一个相变化液,填充于该槽体内,液态的相变化液吸收该导热器的热能以转变成气态,气态的相变化液将热能传递给该散热器以冷凝回液态,并沿着该引流部流回该下腔室。具有该整合式冷却模块的电子装置也一并揭示。
搜索关键词: 整合 冷却 模块 具有 电子 装置
【主权项】:
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