[发明专利]一种文书封装设备在审
申请号: | 202110190979.3 | 申请日: | 2021-02-19 |
公开(公告)号: | CN112976899A | 公开(公告)日: | 2021-06-18 |
发明(设计)人: | 王宇琦 | 申请(专利权)人: | 深圳市微露智能科技有限公司 |
主分类号: | B43M5/04 | 分类号: | B43M5/04 |
代理公司: | 深圳市世纪恒程知识产权代理事务所 44287 | 代理人: | 郭春芳 |
地址: | 518000 广东省深圳市南山区南头*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | 本发明提供一种文书封装设备,用于将文书封装至信封中,所述文书封装设备包括安装机架、信封送料装置、信封上料装置、文书上料装置、信封封装装置以及信封贴单装置,所述安装机架形成有从左至右依次分布的进料工位、装填工位、封装工位、贴单工位以及出料工位;所述信封送料装置包括传送带,所述传送带的传送行程依次经过所述进料工位、所述填料工位、所述封装工位、所述贴单工位以及所述出料工位;所述信封上料装置、所述文书上料装置、所述信封封装装置以及所述信封贴单装置从左至右依次设置于所述安装机架上。本发明使用文书封装设备替代人工封装文书,解决人工封装文书效率低、易出错且待封装文书易泄密的问题。 | ||
搜索关键词: | 一种 文书 封装 设备 | ||
【主权项】:
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