[发明专利]偏光片切割方法和偏光片切割系统在审
| 申请号： | 202110181572.4 | 申请日： | 2021-02-08 |
| 公开（公告）号： | CN114905162A | 公开（公告）日： | 2022-08-16 |
| 发明（设计）人： | 张昆鹏;黄大平;李少荣;谢圣君;杨志岳;张彪;高云峰 | 申请（专利权）人： | 大族激光科技产业集团股份有限公司 |
| 主分类号： | B23K26/38 | 分类号： | B23K26/38;B23K26/70 |
| 代理公司： | 深圳市世联合知识产权代理有限公司 44385 | 代理人： | 刘畅 |
| 地址： | 518000 广东*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本申请实施例属于激光切割领域，涉及一种偏光片切割方法和偏光片切割系统，方法包括：抓取待切割偏光片；对待切割偏光片进行位姿调整，以使位姿与基准偏光片的位姿相同；从五维切割平台的切割平台坐标系的竖轴方向，获取待切割偏光片中待切割区域的二维轮廓图像；获取二维轮廓图像中，待切割区域轮廓上各切割点的竖轴坐标；根据竖轴坐标以及预设的横轴坐标和纵轴坐标，生成切割图档；按照切割图档中的切割点顺序，控制激光按照预设的入射角度照射各切割点，完成偏光片切割，入射角度基于基准偏光片计算得到且与切割点顺序相对应，激光从各切割点垂直入射待切割偏光片。本申请能垂直切割偏光片，提升了切割后得到的偏振片的偏振效果。 | ||
| 搜索关键词： | 偏光 切割 方法 系统 | ||
【主权项】：
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