[发明专利]偏光片切割方法和偏光片切割系统

权利要求书

1.一种偏光片切割方法，其特征在于，包括下述步骤：

根据接收到的偏光片切割指令，抓取待切割偏光片；

对所述待切割偏光片进行位姿调整，以使所述待切割偏光片的位姿与预设的基准偏光片的位姿相同；

从切割平台坐标系的竖轴方向，获取所述待切割偏光片中待切割区域的二维轮廓图像，其中，所述切割平台为五维平台；

通过测高仪获取所述二维轮廓图像中，待切割区域轮廓上各切割点的竖轴坐标；

根据所述各切割点的竖轴坐标以及预设的横轴坐标和纵轴坐标，生成切割图档；

按照所述切割图档中的切割点顺序，控制激光按照预设的入射角度照射所述各切割点，完成偏光片切割，其中，所述入射角度基于所述基准偏光片计算得到且与所述切割点顺序相对应，所述激光从所述各切割点垂直入射所述待切割偏光片。

2.根据权利要求1所述的偏光片切割方法，其特征在于，所述对所述待切割偏光片进行位姿调整，以使所述待切割偏光片的位姿与预设的基准偏光片的位姿相同的步骤包括：

对所述待切割偏光片进行第一位姿调整，以使所述待切割偏光片的投影轮廓平行于切割平台坐标系中的横轴或纵轴；

对所述待切割偏光片进行第二位姿调整，以使所述待切割偏光片在所述切割平台坐标系中平行于预设的基准偏光片，得到与所述基准偏光片相同的位姿。

3.根据权利要求2所述的偏光片切割方法，其特征在于，所述对所述待切割偏光片进行第一位姿调整，以使所述待切割偏光片的投影轮廓平行于切割平台坐标系中的横轴或纵轴的步骤包括：

在切割平台坐标系中，通过轮廓相机获取所述待切割偏光片在水平坐标系中正投影的投影轮廓；

比对所述投影轮廓是否平行于所述水平坐标系中的横轴或纵轴；

当所述投影轮廓不平行于所述水平坐标系中的横轴和纵轴时，以第一旋转轴为轴旋转所述待切割偏光片，以使所述投影轮廓平行于所述横轴或纵轴，所述第一旋转轴穿过所述待切割偏光片且与所述切割平台坐标系中的竖轴平行。

4.根据权利要求2所述的偏光片切割方法，其特征在于，所述对所述待切割偏光片进行第二位姿调整，以使所述待切割偏光片在所述切割平台坐标系中平行于预设的基准偏光片，得到与所述基准偏光片相同的位姿的步骤包括：

通过横轴方向调整相机获取所述待切割偏光片的横轴方向图像，并通过纵轴方向调整相机获取所述待切割偏光片的纵轴方向图像；

根据所述横轴方向图像，确定所述待切割偏光片在横轴方向与预设的基准偏光片间的横轴偏移角度；

根据所述纵轴方向图像，确定所述待切割偏光片在纵轴方向与所述基准偏光片间的纵轴偏移角度；

指示切割平台中的横轴摆轴进行旋转，以使所述横轴偏移角度归零，并指示所述切割平台中的纵轴摆轴进行旋转，以使所述纵轴偏移角度归零，以使所述待切割偏光片在所述切割平台坐标系中平行于所述基准偏光片，得到与所述基准偏光片相同的位姿。

5.根据权利要求1所述的偏光片切割方法，其特征在于，所述根据接收到的偏光片切割指令，抓取待切割偏光片的步骤之前，还包括：

从切割平台坐标系的竖轴方向，获取位姿调整完毕的基准偏光片中待切割区域的二维轮廓图像；

通过测高仪获取所述二维轮廓图像中，待切割区域轮廓上各切割点的竖轴坐标；

给所述各切割点添加横轴坐标和纵轴坐标，得到所述各切割点的标准空间坐标，并根据所述标准空间坐标生成标准切割图档；

根据所述标准空间坐标和所述基准偏光片的曲面方程，计算所述各切割点处的入射角度，其中，振镜按照所述入射角度向所述各切割点处照射激光时，所述激光垂直入射所述基准偏光片。