[发明专利]一种晶圆激光隐形切割设备和切割方法有效
| 申请号： | 202110170061.2 | 申请日： | 2021-02-07 |
| 公开（公告）号： | CN112975148B | 公开（公告）日： | 2022-12-13 |
| 发明（设计）人： | 施心星 | 申请（专利权）人： | 苏州镭明激光科技有限公司 |
| 主分类号： | B23K26/38 | 分类号： | B23K26/38;B23K26/402;B23K26/70 |
| 代理公司： | 北京恒博知识产权代理有限公司 11528 | 代理人： | 范胜祥 |
| 地址： | 215123 江苏省苏*** | 国省代码： | 江苏;32 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本申请公开了一种晶圆激光隐形切割设备和切割方法。晶圆激光隐形切割设备的吸料机构采用吸附的方式吸取晶圆背面，使得吸料机构仅作用于晶圆背面即可将晶圆带起，便于将被切割成多个独立个体的晶圆连同保护膜一起被转移，便于转运。晶圆在转料装置和载料装置之间转换时仅发生Z轴方向的移动，并结合晶圆承载于载料台上被带动沿X轴或Y轴方向移动，使得晶圆被移动至与激光发射装置对接时，晶圆背面可直接朝向激光发射装置便于切割晶圆，整个转移过程流畅有序，可实现切割晶圆工序中对晶圆的自动化转运。在被分割的晶圆背面贴粘接膜，通过保护膜固定被切割后的晶圆位置，便于将晶圆正面的保护膜去除，同时还便于将被切割后的晶圆从粘接膜上取下。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 激光 隐形 切割 设备 方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于苏州镭明激光科技有限公司，未经苏州镭明激光科技有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/202110170061.2/，转载请声明来源钻瓜专利网。
