[发明专利]N型银硫属化合物热电材料的制备方法及其多孔块体有效

专利信息
申请号: 202110166141.0 申请日: 2021-02-05
公开(公告)号: CN113013315B 公开(公告)日: 2023-04-18
发明(设计)人: 何海龙;虞珂;吴翊;纽春萍;荣命哲;张雨谦;任鸿睿 申请(专利权)人: 西安交通大学
主分类号: H10N10/852 分类号: H10N10/852;H10N10/01
代理公司: 北京前审知识产权代理有限公司 11760 代理人: 李锋;张波涛
地址: 710049 *** 国省代码: 陕西;61
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摘要: 公开了N型银硫属化合物热电材料的制备方法及多孔块体,方法包括:热电材料的化学式为AgxSe1/3Te1/3S1/3,以Ag,Se,S,Te单质为原料,按照所述化学式称量后混合放入球磨机中,所述球磨机对称量配比后的原料球磨8h形成粉体材料;对粉体材料真空干燥以得到预定阈值的粉体材料,干燥真空度≤0.1Pa,干燥温度为60‑120摄氏度,第一梯度升温后总保温时间在18h以上;SPS烧结法在真空加压条件下对所述粉体材料进行烧结,其中,烧结温度为350℃‑450℃;压力为50‑65MPa;保温时间为10min,且烧结采用第二梯度升温,全程保压。
搜索关键词: 型银硫属 化合物 热电 材料 制备 方法 及其 多孔 块体
【主权项】:
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