[发明专利]网格阵列连接器系统有效

专利信息
申请号: 202110162282.5 申请日: 2021-02-05
公开(公告)号: CN113260207B 公开(公告)日: 2023-05-26
发明(设计)人: 布莱恩·K·洛伊德;葛瑞格利·沃茨;柯比·韦格纳;凯伦·希礼;布鲁斯·瑞德;萨加尔·达维;启韬·蔡 申请(专利权)人: 莫列斯有限公司
主分类号: H05K7/02 分类号: H05K7/02;H05K7/14;H05K1/02;H05K1/18
代理公司: 隆天知识产权代理有限公司 72003 代理人: 韩旭;黄艳
地址: 美国伊*** 国省代码: 暂无信息
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摘要: 一种网格阵列连接器系统设置成包含多条线缆,所述多条线缆安装在一基板上,所述基板具有安装在其上的封装的一芯片。所述多条线缆均包含连接于支持导孔的导体,支持导孔位于所述基板上的开口中,且所述导体连接于所述支持导孔。所述基板能连接于提供一加强环的一第二基板。所述基板通过压配到所述第二基板中的可挠曲的端子而能连接于所述第二基板。本公开还涉及一种计算系统。
搜索关键词: 网格 阵列 连接器 系统
【主权项】:
暂无信息
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