[发明专利]一种电子产品用气凝胶材料及其制备方法在审
| 申请号： | 202110146808.0 | 申请日： | 2021-02-03 |
| 公开（公告）号： | CN112940636A | 公开（公告）日： | 2021-06-11 |
| 发明（设计）人： | 朱全红;郑志成 | 申请（专利权）人： | 东莞市鸿亿导热材料有限公司 |
| 主分类号： | C09J7/29 | 分类号： | C09J7/29;C04B30/02;C04B38/00 |
| 代理公司： | 天津市北洋有限责任专利代理事务所 12201 | 代理人： | 潘俊达;郭宝煊 |
| 地址： | 523000 广东省*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种电子产品用气凝胶材料及其制备方法，该材料制备方法的步骤如下：制备气凝胶隔热复合材料；使用耐高温双面胶将金属箔层粘接于石墨烯层下表面；使用耐高温阻燃双面胶将气凝胶隔热复合材料粘接于石墨烯层上表面；使用耐高温阻燃双面胶将离型膜粘接于金属箔层下表面，即得到电子产品用气凝胶材料。本发明利用了金属箔与石墨烯两者的高导热性和气凝胶隔热复合材料的低导热性，在发热源发出热量时，热量沿着金属箔层与石墨烯层进行横向与纵向导出，由气凝胶隔热复合材料将纵向传导出的热量进行隔绝，热量沿着金属箔层与石墨烯层横向定向导出。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 电子产品 凝胶 材料 及其 制备 方法 | ||
【主权项】：
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