[发明专利]一种带侦测功能芯片防伪智能包装的制作方法在审

专利信息
申请号: 202110139819.6 申请日: 2021-02-02
公开(公告)号: CN112644883A 公开(公告)日: 2021-04-13
发明(设计)人: 王俊蘅 申请(专利权)人: 重庆五盾科技有限公司
主分类号: B65D55/02 分类号: B65D55/02;G06K19/077;G06Q30/00
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 400022 重庆市*** 国省代码: 重庆;50
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摘要: 一种带侦测功能芯片防伪智能包装的制作方法,所述包装包括包装盖、包装体、射频天线、芯片、侦测天线、刀切线、梢孔、梢体、梢套;所述包装盖与包装体均为多层复合材料的组成,所述包装体的一端位于包装盖的内侧,所述梢孔贯穿包装盖与包装体,围绕所述梢孔的外径适当位置有刀切线,所述芯片连接射频天线与侦测天线,形成闭环导电通路的电子标签,所述电子标签内置于包装盖或包装体中,所述侦测线与刀切线相交,所述梢体通过梢孔从包装体内侧一直延伸到包装盖表面,与所述梢套连接,沿所述刀切线打开包装时,所述侦测天线断裂。如果用手机或专用设备读取芯片时,会显示当前包装为已打开状态,且此状态一旦被记录,永不可逆。
搜索关键词: 一种 侦测 功能 芯片 防伪 智能 包装 制作方法
【主权项】:
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