[发明专利]一种集成电路板用覆铜板双面光亮处理装置有效
申请号: | 202110132281.6 | 申请日: | 2021-01-31 |
公开(公告)号: | CN112894586B | 公开(公告)日: | 2022-02-08 |
发明(设计)人: | 刘勇;王用鑫;刘赢杰;彭仁沿 | 申请(专利权)人: | 重庆电子工程职业学院 |
主分类号: | B24B27/033 | 分类号: | B24B27/033;B24B7/02;B24B41/06;B24B47/00;B24B47/16;B24B47/22;B24B55/06 |
代理公司: | 重庆市嘉允启行专利代理事务所(普通合伙) 50243 | 代理人: | 胡柯 |
地址: | 401331 重*** | 国省代码: | 重庆;50 |
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摘要: | 本发明涉及一种集成电路板用覆铜板双面光亮处理装置,包括底板水平设置相对的第一电动伸缩杆和第二电动伸缩杆,第一电动伸缩杆上设置有第一翻转夹持单元,第二电动伸缩杆上设置有第二翻转夹持单元;底板上方还设置有升降单元且升降单元的升降方向垂直于底板上端面,升降单元的升降杆连接有打磨单元,打磨单元的打磨头位于第一翻转夹持单元和第二翻转夹持单元之间;触发单元可由升降单元带动触发第一和第二翻转夹持单元翻动。本发明通过升降单元带动打磨单元下降,使打磨头对覆铜板进行打磨,继续下降后升降单元带动触发单元触发使覆铜板进行翻转,可实现对覆铜板的上下端面的光亮打磨。 | ||
搜索关键词: | 一种 集成 电路板 铜板 双面 光亮 处理 装置 | ||
【主权项】:
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