[发明专利]一种集成电路板用覆铜板氧化膜处理装置有效
申请号: | 202110132274.6 | 申请日: | 2021-01-31 |
公开(公告)号: | CN112894585B | 公开(公告)日: | 2022-02-08 |
发明(设计)人: | 刘勇;王用鑫;柴绪厅;张进 | 申请(专利权)人: | 重庆电子工程职业学院 |
主分类号: | B24B27/033 | 分类号: | B24B27/033;B24B41/06;B24B41/02;B24B47/12;B24B41/00;B24B55/00 |
代理公司: | 重庆市嘉允启行专利代理事务所(普通合伙) 50243 | 代理人: | 胡柯 |
地址: | 401331 重*** | 国省代码: | 重庆;50 |
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摘要: | 本发明涉及一种集成电路板用覆铜板氧化膜处理装置,包括相对的第一电动伸缩杆和第二电动伸缩杆,第一电动伸缩杆上设置有第一翻转夹持单元,第二电动伸缩杆上设置有第二翻转夹持单元;升降单元的升降杆连接有打磨单元,打磨单元的打磨头和去污润湿单元的润湿头均位于第一翻转夹持单元和第二翻转夹持单元之间;触发单元可由升降单元带动触发第一和第二翻转夹持单元翻动。本发明通过升降单元带动打磨单元和去污润湿单元下降,使润湿头对覆铜板进行擦拭润湿,使打磨头对覆铜板进行去除氧化膜,继续下降后升降单元带动触发单元触发使覆铜板进行翻转,可实现对覆铜板的上下端的去除氧化膜处理。 | ||
搜索关键词: | 一种 集成 电路板 铜板 氧化 处理 装置 | ||
【主权项】:
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