[发明专利]一种TiAl基合金异质扩散连接接头强化方法有效
| 申请号： | 202110119183.9 | 申请日： | 2021-01-28 |
| 公开（公告）号： | CN113182773B | 公开（公告）日： | 2023-01-24 |
| 发明（设计）人： | 李金山;朱雷;唐斌;寇宏超;王毅;赵嵩宽;赖敏杰;陈彪;樊江昆 | 申请（专利权）人： | 西北工业大学 |
| 主分类号： | B23P15/00 | 分类号： | B23P15/00 |
| 代理公司： | 北京金宏来专利代理事务所(特殊普通合伙) 11641 | 代理人： | 万文会 |
| 地址： | 710072 *** | 国省代码： | 陕西;61 |
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| 摘要： |
本申请公开了一种TiAl基合金异质扩散连接接头强化方法，包括以下步骤：将焊接好的TiAl基合金异质扩散连接接头或结构件试样装入制作好的包套组件中；将包套好的试样装入加热炉中，随炉升温至1180℃～1220℃，保温10～15min后将包套好的试样转移到超塑成型机上，进行热机械变形，变形量控制在5～10％，变形完成后，将包套好的试样迅速转移到加热炉中进行随炉冷却，冷却至室温；上述热机械处理完成后，将包套好的试样通过机械加工去除包套，并进行机械加工获得所需产品。本申请针对难变形异质TiAl系金属间化合物扩散连接头，采用焊后热机械处理的方法，实现了TiAl合金和Ti |
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| 搜索关键词： | 一种 tial 合金 扩散 连接 接头 强化 方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
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