[发明专利]仿生黏脱附装置、仿生干黏附材料及制备工艺有效
| 申请号： | 202110115467.0 | 申请日： | 2021-01-28 |
| 公开（公告）号： | CN112919129B | 公开（公告）日： | 2022-06-17 |
| 发明（设计）人： | 何青松;张昊;于敏;徐显锐;赵泽芳;孙正;潘辉;戴振东;仲启云 | 申请（专利权）人： | 南京航空航天大学 |
| 主分类号： | C08L27/06 | 分类号： | C08L27/06 |
| 代理公司： | 南京瑞弘专利商标事务所(普通合伙) 32249 | 代理人： | 梁天彦 |
| 地址： | 210016 江*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种仿生黏脱附装置、仿生干黏附材料及制备工艺，所述仿生黏脱附装置包括机架、直线驱动装置、黏附脱附机构和黏附材料，黏脱附装置可通过类似壁虎脚掌的翻折运动实现对物体的吸附，脱附；黏附材料为使用聚氯乙烯基、聚二甲基硅氧烷基、环氧树脂基、聚氨酯基等制备的仿生干黏附材料，具有圆柱状、倾斜支杆状、蘑菇状等微纳米级别结构的表面。本发明的黏附抓取装置可应用于工业生产领域，实现对印刷电路板等物体在生产过程中的吸附、搬运、释放，具有吸附性好、构造简单、适应性强等优点。 | ||
| 搜索关键词： | 仿生 黏脱附 装置 黏附 材料 制备 工艺 | ||
【主权项】：
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