[发明专利]一种含硅稠五环的空穴传输材料及其制备方法和应用有效
| 申请号: | 202110111778.X | 申请日: | 2021-01-27 |
| 公开(公告)号: | CN112778354B | 公开(公告)日: | 2022-05-27 |
| 发明(设计)人: | 茆平;邹于杰;刘坤;陈珍希;邵小琴;孙爱武;王志辉 | 申请(专利权)人: | 淮阴工学院 |
| 主分类号: | C07F7/10 | 分类号: | C07F7/10;H01L51/46;H01L51/42 |
| 代理公司: | 淮安市科文知识产权事务所 32223 | 代理人: | 姜华 |
| 地址: | 223005 江苏省*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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| 摘要: |
本发明涉及有机空穴材料技术领域,公开了一种含硅稠五环的空穴传输材料及其制备方法和应用,该有机空穴材料以高度共轭、平面化的含硅稠五环为分子核,甲氧基三苯胺为外围修饰基团,化学结构式为 |
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| 搜索关键词: | 一种 含硅稠五环 空穴 传输 材料 及其 制备 方法 应用 | ||
【主权项】:
暂无信息
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