[发明专利]一种层状岩体地温垂直传导-对流模型的建立技术在审
| 申请号： | 202110079217.6 | 申请日： | 2021-01-20 |
| 公开（公告）号： | CN112906194A | 公开（公告）日： | 2021-06-04 |
| 发明（设计）人： | 张元;鲁海峰;孟祥帅;车小兵;王秉文;张桂芳;张曼曼 | 申请（专利权）人： | 安徽理工大学 |
| 主分类号： | G06F30/20 | 分类号： | G06F30/20;G06F111/10;G06F113/08;G06F119/08 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 232001 安徽*** | 国省代码： | 安徽;34 |
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| 摘要： | 本发明公开一种层状岩体地温垂直传导‑对流模型的建立技术，其特征在于，包括以下步骤：一、建立垂向上的温度分布的一维数学模型；二、根据传导层和对流层的分布形式，给出层状岩体地温垂直传导‑对流模型温度分布方程；三、利用“迭代法”原理以及“追赶法”思想推导出中间各层面的温度值与模型上下表面已知温度的迭代关系式；四、将求得的迭代关系式代入温度分布方程求得地温与埋深的通项公式；五、利用Matlab软件对通项公式进行参数分析，求得不同情况下地温沿垂向上的分布与埋深的关系；六、验证模型的计算结果，将实际测孔的参数代入模型进行计算，并和实际的测温结果进行比较，反算含水层垂向渗流速度。本发明利用温度场在层状岩体和含水层中的传递规律，建立了层状岩体地温垂直传导‑对流模型。模型通用性强，模型计算过程简单快捷，结果精度较高。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 层状 地温 垂直 传导 对流 模型 建立 技术 | ||
【主权项】：
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