[发明专利]传感器装置及制造方法在审
| 申请号： | 202110070570.8 | 申请日： | 2021-01-19 |
| 公开（公告）号： | CN113148943A | 公开（公告）日： | 2021-07-23 |
| 发明（设计）人： | 邵鹏;柳连俊 | 申请（专利权）人： | 恩智浦美国有限公司 |
| 主分类号： | B81B7/02 | 分类号： | B81B7/02;B81C1/00 |
| 代理公司： | 中科专利商标代理有限责任公司 11021 | 代理人： | 孙尚白 |
| 地址： | 美国德*** | 国省代码： | 暂无信息 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 一种装置包括衬底、形成于所述衬底上的第一电极和形成于所述衬底上的结构层。所述结构层包括可移动块和固定部分，所述可移动块悬挂在所述衬底上方并且所述第一电极置于所述衬底与所述可移动块之间。第二电极与所述可移动块的上表面间隔开一间隙，并且锚固件将所述第二电极耦合到所述结构层的所述固定部分。一种方法涉及将所述第二电极的形成集成到形成所述第一电极和所述结构层的晶片工艺流程中。 | ||
| 搜索关键词： | 传感器 装置 制造 方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于恩智浦美国有限公司，未经恩智浦美国有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/202110070570.8/，转载请声明来源钻瓜专利网。
