[发明专利]耳机和降噪处理的方法及装置有效
| 申请号： | 202110069115.6 | 申请日： | 2021-01-19 |
| 公开（公告）号： | CN112866858B | 公开（公告）日： | 2022-11-11 |
| 发明（设计）人： | 周鹭飞 | 申请（专利权）人： | 维沃移动通信有限公司 |
| 主分类号： | H04R1/10 | 分类号： | H04R1/10;H04R3/04 |
| 代理公司： | 北京国昊天诚知识产权代理有限公司 11315 | 代理人： | 王思超 |
| 地址： | 523863 广东*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本申请公开了一种耳机和降噪处理的方法及装置，包括：扬声组件、麦克风组件、第一芯片以及第二芯片；第一芯片包括无线传输模块、第一扬声器端口、第一麦克风端口和第一数字音频端口，第二芯片包括第二扬声器端口、第二麦克风端口和第二数字音频端口，第一芯片用于确定是否通过第二芯片进行降噪处理；在确定不进行降噪处理的情况下，第二扬声器端口与扬声组件之间的连接处于断开状态以及第二麦克风端口与麦克风组件之间的连接处于断开状态；在确定进行降噪处理的情况下，第二扬声器端口与扬声组件之间的连接处于导通状态以及第二麦克风端口与麦克风组件之间的连接处于导通状态。上述方案能够解决目前的耳机的功耗较高且续航能力较差的问题。 | ||
| 搜索关键词： | 耳机 处理 方法 装置 | ||
【主权项】：
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