[发明专利]耳机和降噪处理的方法及装置

权利要求书

1.一种耳机，其特征在于，包括：扬声组件、麦克风组件、第一芯片以及第二芯片；其中，

所述第一芯片包括：无线传输模块、第一扬声器端口、第一麦克风端口和第一数字音频端口，其中，所述第一扬声器端口与所述扬声组件连接，所述第一麦克风端口与所述麦克风组件连接，所述第一芯片通过所述无线传输模块与外部进行通信；

所述第二芯片包括：第二扬声器端口、第二麦克风端口和第二数字音频端口，其中，所述第二扬声器端口与所述扬声组件连接，所述第二麦克风端口与所述麦克风组件连接，所述第二数字音频端口与所述第一数字音频端口连接；

所述第一芯片，用于确定是否通过所述第二芯片进行降噪处理；

其中，在所述第一芯片确定不进行降噪处理的情况下，所述第一扬声器端口与所述扬声组件之间的连接处于导通状态以及所述第一麦克风端口与所述麦克风组件之间的连接处于导通状态，所述第二扬声器端口与所述扬声组件之间的连接处于断开状态以及所述第二麦克风端口与所述麦克风组件之间的连接处于断开状态；

在所述第一芯片确定进行降噪处理的情况下，所述第一扬声器端口与所述扬声组件之间的连接处于断开状态以及所述第一麦克风端口与所述麦克风组件之间的连接处于断开状态，所述第二扬声器端口与所述扬声组件之间的连接处于导通状态以及所述第二麦克风端口与所述麦克风组件之间的连接处于导通状态，所述第二芯片根据从所述第二麦克风端口采集到的音频信号，对通过所述第二扬声器端口输出的音频信号和/或传输给所述第一芯片的音频信号进行降噪处理。

2.根据权利要求1所述的耳机，其特征在于，

所述第一扬声器端口与所述扬声组件之间的连接处于断开状态以及所述第一麦克风端口与所述麦克风组件之间的连接处于断开状态，包括：所述第一扬声器端口和所述第一麦克风端口为高阻态；

所述第二扬声器端口与所述扬声组件之间的连接处于断开状态以及所述第二麦克风端口与所述麦克风组件之间的连接处于断开状态，包括：所述第二扬声器端口和所述第二麦克风端口为高阻态；

所述第一扬声器端口与所述扬声组件之间的连接处于导通状态以及所述第一麦克风端口与所述麦克风组件之间的连接处于导通状态，包括：所述第一扬声器端口和所述第一麦克风端口为低阻态；

所述第二扬声器端口与所述扬声组件之间的连接处于导通状态以及所述第二麦克风端口与所述麦克风组件之间的连接处于导通状态，包括：所述第二扬声器端口和所述第二麦克风端口为低阻态。

3.根据权利要求1所述的耳机，其特征在于，所述耳机还包括：开关组件；所述开关组件的第一端与所述第一扬声器端口连接，所述开关组件的第二端与所述第一麦克风端口连接、所述开关组件的第三端与所述第二扬声器端口连接，所述开关组件的第四端与所述第二麦克风端口连接，所述开关组件的第五端与所述麦克风组件连接，所述开关组件的第六端与所述扬声组件连接；

在所述第一芯片确定不进行降噪处理的情况下，所述第一端与所述第六端处于导通状态，所述第二端与所述第五端处于导通状态，所述第三端与所述第六端处于断开状态，所述第四端与所述第五端处于断开状态；

在所述第一芯片确定进行降噪处理的情况下，所述第一端与所述第六端处于断开状态，所述第二端与所述第五端处于断开状态，所述第三端与所述第六端处于导通状态，所述第四端与所述第五端处于导通状态。

4.根据权利要求1至3任一项所述的耳机，其特征在于，还包括：

控制芯片，分别与所述麦克风组件和所述第一芯片连接，用于根据所述麦克风组件采集到的音频信号判断是否进行降噪处理，将判断结果传输给所述第一芯片。