[发明专利]一种低噪声放大器有效

专利信息
申请号: 202110068728.8 申请日: 2021-01-19
公开(公告)号: CN112865712B 公开(公告)日: 2023-09-15
发明(设计)人: 段连成;郑金汪;董铸祥;钱永学;孟浩;蔡光杰;黄鑫 申请(专利权)人: 北京昂瑞微电子技术股份有限公司
主分类号: H03F1/26 分类号: H03F1/26
代理公司: 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 代理人: 李伟
地址: 100084 北京市海*** 国省代码: 北京;11
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摘要: 本申请提供的一种低噪声放大器,其电路结构根据设计指标以及设计目标选择共源共栅结构电路,该共源共栅结构电路包括:第一电容、反馈电容、第三电容、第四电容、第五电容、反馈电阻、choke电感、偏置电阻、第一晶体管以及第二晶体管,本申请根据设计指标以及设计目标选择共源共栅结构电路,可以降低结点电容对带宽的影响、相应的提升带宽、具有更好的隔离度、稳定性能高和线性度好的特点;同时,通过利用反馈技术提升电路带宽和增益平坦,同时确保噪声性能不受太大影响,以降低噪声系数,提高线性度,从而可以应用到5G基站N77频段。
搜索关键词: 一种 低噪声放大器
【主权项】:
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