[发明专利]一种无线高精度高压可控硅温度检测装置在审
| 申请号： | 202110065294.6 | 申请日： | 2021-01-18 |
| 公开（公告）号： | CN112857604A | 公开（公告）日： | 2021-05-28 |
| 发明（设计）人： | 刘小康;黄启新;王惠亮;肖均 | 申请（专利权）人： | 大力电工襄阳股份有限公司 |
| 主分类号： | G01K7/14 | 分类号： | G01K7/14;G01K7/02;G01K1/02 |
| 代理公司： | 武汉红观专利代理事务所(普通合伙) 42247 | 代理人： | 李季 |
| 地址： | 441000 湖北*** | 国省代码： | 湖北;42 |
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| 摘要： | 本发明提出了一种无线高精度高压可控硅温度检测装置，包括热电偶、温度采集处理模块、无线发送模块、无线接收模块、取能供电模块及主控模块。本发明通过热电偶检测高压可控硅的表面温度，并通过无线通信的方式传输数据，通过自取能进行供电，高压侧的温度采集处理模块与低压侧无绝缘要求，测量精度高、应用范围大、不受中间介质影响，通用性强且抗干扰能力强。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 无线 高精度 高压 可控硅 温度 检测 装置 | ||
【主权项】：
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