[发明专利]低温快烧瓷质砖坯料、制备方法以及使用该坯料制备的瓷质砖在审

专利信息
申请号: 202110063972.5 申请日: 2021-01-18
公开(公告)号: CN112830768A 公开(公告)日: 2021-05-25
发明(设计)人: 张松竹;周勇;陈文新;吴文武 申请(专利权)人: 广东清远蒙娜丽莎建陶有限公司
主分类号: C04B33/132 分类号: C04B33/132;C04B33/32
代理公司: 上海瀚桥专利代理事务所(普通合伙) 31261 代理人: 曹芳玲;牛彦存
地址: 511533 广东*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 发明公开一种低温快烧瓷质砖坯料、制备方法以及使用该坯料制备的瓷质砖。所述坯料的化学组成包括:以质量百分比计,SiO264~72%、Al2O318~20%、碱金属化合物4~6%、碱土金属化合物2~6%、烧失4%以下;所述坯料制备的瓷质砖的烧结温度为1060~1130℃,烧成周期为30~45min。本发明既可以降低烧成温度,缩短烧成周期,又可以减小高温变形度,提高烧制品的表面平整度。
搜索关键词: 低温 快烧瓷质 砖坯 制备 方法 以及 使用 坯料 瓷质砖
【主权项】:
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