[发明专利]一种导电粒子填充聚合物层状复合介电材料及其制备方法有效
| 申请号： | 202110063676.5 | 申请日： | 2021-01-18 |
| 公开（公告）号： | CN112876789B | 公开（公告）日： | 2022-11-15 |
| 发明（设计）人： | 朱家铭;沈佳斌;郭少云 | 申请（专利权）人： | 江苏集萃先进高分子材料研究所有限公司 |
| 主分类号： | C08L27/16 | 分类号： | C08L27/16;C08K9/10;C08K3/04 |
| 代理公司： | 南京瑞华腾知识产权代理事务所(普通合伙) 32368 | 代理人： | 邱欢欢 |
| 地址： | 214000 江苏省南*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种导电粒子填充聚合物层状复合介电材料，按照质量比包括以下组分：聚偏氟乙烯树脂99.8％、多壁碳纳米管0‑0.1％、聚多巴胺表面改性包覆碳纳米管0.1‑0.2％；还包括一种聚多巴胺表面改性包覆碳纳米管的制备方法以及导电粒子填充聚合物层状复合介电材料的制备方法。本发明所述导电粒子填充聚合物层状复合介电材料将现有技术中的表面有机小分子包覆改性与层状物理分布控制相结合，在促进界面极化作用的同时，可以显著抑制在垂直方向上导电通路的形成，降低电导损耗。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 导电 粒子 填充 聚合物 层状 复合 材料 及其 制备 方法 | ||
【主权项】：
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