[发明专利]一种对LED芯片进行非接触式光电检测的装置及方法有效

专利信息
申请号: 202110060509.5 申请日: 2021-01-18
公开(公告)号: CN112858864B 公开(公告)日: 2022-02-18
发明(设计)人: 吕毅军;张人予;倪祖荣;钟晨明;朱丽虹;高玉琳;陈忠 申请(专利权)人: 厦门大学
主分类号: G01R31/26 分类号: G01R31/26
代理公司: 深圳市博锐专利事务所 44275 代理人: 卜科武
地址: 361000 福建*** 国省代码: 福建;35
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摘要: 发明公开了一种对LED芯片进行非接触式光电检测的装置及方法。装置包括参考LED芯片、短接装置、示波器、感应线圈、光学测量装置、电阻、第一电流源和第二电流源。其中,示波器并联在电阻两端,电阻、第一电流源和感应线圈串联成第一闭合回路,短接装置用于放置待测LED芯片且使得待测LED芯片的两个电极短接成第二闭合回路,参考LED芯片与第二电流源串联形成第三闭合回路,第二闭合回路和第三闭合回路与感应线圈的磁场方向同轴。光学测量装置位于短接装置的一侧且采光方向对准待测LED芯片。装置分别记录两个互感效应过程中电路的参数变化,计算得待测LED芯片的电压数据和电流数据,再获取待测LED芯片的光学参数,实现对LED芯片进行非接触式光电检测。
搜索关键词: 一种 led 芯片 进行 接触 光电 检测 装置 方法
【主权项】:
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