[发明专利]一种电子元件用印刷电路覆铜板覆膜设备在审

专利信息
申请号: 202110057034.4 申请日: 2021-01-15
公开(公告)号: CN112874878A 公开(公告)日: 2021-06-01
发明(设计)人: 张徐 申请(专利权)人: 张徐
主分类号: B65B33/02 分类号: B65B33/02;B65B61/10
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 518000 广东省深圳市宝*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 发明属于覆铜板制造生产设备技术领域,尤其是一种电子元件用印刷电路覆铜板覆膜设备,包括箱体,箱体的内侧面设置有皮带输送机构,箱体的上表面前端和后端均固定连接有呈对称分布的固定块。该电子元件用印刷电路覆铜板覆膜设备,通过设置皮带输送机构中皮带的上表面分别开设有呈矩形阵列分布的第二安装槽和裁断槽,多个第二安装槽以单个为一组的内底壁中心处均开设有第三安装槽,第三安装槽以单个为一组的内底壁中心处均开设有第四安装槽,达到了设置第二安装槽、第三安装槽和第四安装槽对不同规格尺寸的覆铜板进行放置,从而便于后续通过本发明的双面覆膜机构对不同规格的覆铜板进行双面同时自动覆膜的效果。
搜索关键词: 一种 电子元件 用印 电路 铜板 设备
【主权项】:
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