[发明专利]具有串联耦合的输出键合线阵列和并联电容器键合线阵列的RF放大器在审
| 申请号： | 202110052865.2 | 申请日： | 2021-01-15 |
| 公开（公告）号： | CN113141162A | 公开（公告）日： | 2021-07-20 |
| 发明（设计）人： | V·希利姆卡尔;K·金;R·E·斯威尼;E·M·约翰逊 | 申请（专利权）人： | 恩智浦有限公司 |
| 主分类号： | H03F3/193 | 分类号： | H03F3/193 |
| 代理公司： | 中国贸促会专利商标事务所有限公司 11038 | 代理人： | 张丹 |
| 地址： | 荷兰艾*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本公开涉及具有串联耦合的输出键合线阵列和并联电容器键合线阵列的RF放大器。各种实施例涉及实施分离键合线的封装射频(RF)放大器装置，其中输出电容器的直接接地连接被一组键合线替换，所述一组键合线在与将晶体管的输出连接到输出焊盘的导线相反的方向上连接到接地。这样做是为了减少与RF放大器装置的输出相关联的各种键合线之间的互感的影响。 | ||
| 搜索关键词： | 具有 串联 耦合 输出 键合线 阵列 并联 电容器 rf 放大器 | ||
【主权项】：
暂无信息
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