[发明专利]一种电路板的激光切割方法及激光切割系统有效
| 申请号： | 202110050780.0 | 申请日： | 2021-01-14 |
| 公开（公告）号： | CN112894162B | 公开（公告）日： | 2023-08-29 |
| 发明（设计）人： | 王昌焱;曾晶;房用桥;吕启涛;谢圣君;徐新峰;陈鹏;夏炀恒;高云峰 | 申请（专利权）人： | 大族激光科技产业集团股份有限公司 |
| 主分类号： | B23K26/38 | 分类号： | B23K26/38;B23K26/14;B23K26/70;B23K101/42 |
| 代理公司： | 深圳市道臻知识产权代理有限公司 44360 | 代理人： | 陈琳 |
| 地址： | 518000 广东*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种电路板的激光切割方法及激光切割系统，通过控制激光切割设备发出第一加工功率的激光束，沿预设切割路径对电路板进行第一切割次数的激光切割，以在电路板上切割出凹槽，随后控制激光切割设备发出第二加工功率的激光束，控制激光束沿预设切割路径进行第二切割次数的激光切割，以切穿电路板，其中，第一功率大于第二功率，采用第二功率切割时，由于切割次数较少，热积累较少，不仅完成了对电路板的切割，还能避免热积累导致材料碳化导致的电路板边缘发黑，以及避免了电路板后表面的氧化，并且相对于先切割电路板再打磨断面的电路板的激光切割方法而言，本发明的电路板的激光切割方法简单且加工效率高，有效地降低了加工成本。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 电路板 激光 切割 方法 系统 | ||
【主权项】：
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