[发明专利]一种电路板的激光切割方法及激光切割系统

说明书

本发明涉及一种电路板的激光切割方法及激光切割系统，通过控制激光切割设备发出第一加工功率的激光束，沿预设切割路径对电路板进行第一切割次数的激光切割，以在电路板上切割出凹槽，随后控制激光切割设备发出第二加工功率的激光束，控制激光束沿预设切割路径进行第二切割次数的激光切割，以切穿电路板，其中，第一功率大于第二功率，采用第二功率切割时，由于切割次数较少，热积累较少，不仅完成了对电路板的切割，还能避免热积累导致材料碳化导致的电路板边缘发黑，以及避免了电路板后表面的氧化，并且相对于先切割电路板再打磨断面的电路板的激光切割方法而言，本发明的电路板的激光切割方法简单且加工效率高，有效地降低了加工成本。

技术领域

本发明涉及激光切割领域，特别是一种电路板的激光切割方法及激光切割系统。

背景技术

电路板切割后边缘无粉尘、无毛刺、无变形、不会影响边缘元器件是必要要求。激光切割具有非接触式加工模式，加工过程中不产生应力、粉尘，加工缝隙小，已经逐渐成为电路板切割的主流加工方式。

以往的激光切割方法是采用小功率的脉冲激光按照相同的路径多次重复扫描直至切断电路板。然而这一方法会导致切割后电路板的边缘发黑，其原因在于单脉冲功率能量密度相对较低，热量转化占比相对较高，热积累导致材料碳化。而直接采用大功率的脉冲激光可以减少扫描次数，但是由于大功率脉冲穿透力强，热量易扩散，会导致沿着切割边缘附近宽度的产品后表面出现氧化的现象，不仅破坏美观，也可能会影响电路板的使用。为了解决上述问题，部分厂家在切断电路板后会采用激光打磨断面，使端面处的碳化物汽化，从而减少碳化物，然而该激光切割方法会使切割工艺复杂化，以至于加工效率低下，加工成本高。

发明内容

本发明要解决的技术问题在于，提供一种电路板的激光切割方法及激光切割系统，旨在解决现有技术中电路板的激光切割方法较会使切割工艺复杂化，以至于加工效率低下，加工成本高的问题。

第一方面，本发明提供了一种电路板的激光切割方法，包括以下步骤：设置激光切割设备的控制参数，其中，所述控制参数包括第一加工功率、第二加工功率、第一切割次数及第二切割次数，所述第一加工功率大于所述第二加工功率；控制所述激光切割设备根据所述控制参数发出所述第一加工功率的激光束至所述电路板表面，控制所述激光束沿预设切割路径进行所述第一切割次数的激光切割，以在所述电路板上切割出凹槽；控制所述激光切割设备根据所述控制参数发出所述第二加工功率的激光束至所述凹槽表面，控制所述激光束沿所述预设切割路径进行所述第二切割次数的激光切割，以切穿所述凹槽。

进一步地，所述控制所述激光束沿预设切割路径进行第二切割次数的激光切割，且切割次数为所述第二切割次数，以切穿所述电路板之后，还包括：控制所述激光束沿所述预设切割路径进行若干次的激光切割。

进一步地，每次激光切割后调节激光束的焦点的深度，使所述焦点位于未切穿的凹槽表面。

进一步地，所述第一加工功率为10瓦至16瓦。

进一步地，所述第二加工功率为5瓦至8瓦。

进一步地，所述第一切割次数小于所述第二切割次数。

进一步地，所述第一切割次数为5次至7次。

进一步地，所述第二切割次数为10次至14次。

第二方面，本发明提供了一种激光切割系统，采用权利要求1-9中任一项所述的电路板的激光切割方法对电路板进行切割，所述激光切割系统包括：激光切割设备及用于固定电路板的加工平台，其中，所述激光切割设备包括：激光器及光束控制模块，所述激光器用于发射激光束，所述激光器发射的激光束经所述光束控制模块投射至所述电路板。