[发明专利]一种低热导率的分级多孔球形二氧化硅气凝胶的制备方法有效

专利信息
申请号: 202110035460.8 申请日: 2021-01-11
公开(公告)号: CN114132936B 公开(公告)日: 2023-09-15
发明(设计)人: 宁海金;黄尚明;马江平;冯柯;卢斌 申请(专利权)人: 上海联锴新材料有限公司
主分类号: C01B33/158 分类号: C01B33/158;C01B33/152;B01J13/00
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 200082 上海市杨*** 国省代码: 上海;31
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摘要: 发明公开了一种低热导率的分级多孔球形二氧化硅的制备方法,通过微乳液进行修饰,引入相诱导分离剂以及模板剂,获得多孔结构二氧化硅,同时在油相中加入纳米炭黑,使得在油水界面处分布纳米炭黑,减缓或抑制了界面反应,消除球形二氧化硅表面的致密化问题。硅酸钠在水解,缩聚过程中,形成多孔的二氧化硅凝胶,粒子表面含有大量的羟基,在干燥过程中,溶剂蒸发,会产生很大的表面张力,使得二氧化硅的多孔结构坍塌。本发明采用了液相表面修饰法,利用强化学活性的三甲基氯硅烷,低表面张力的溶剂六甲基二硅氧烷对球形二氧化硅进行表面修饰,将纳米二氧化硅粒子上的羟基替换成烷基,避免在干燥过程中,溶剂蒸发后导致二氧化硅气凝胶结构致密化。
搜索关键词: 一种 低热 分级 多孔 球形 二氧化硅 凝胶 制备 方法
【主权项】:
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