[发明专利]一种集成芯片的电压调节方法、装置、设备及介质在审
| 申请号： | 202110032308.4 | 申请日： | 2021-01-11 |
| 公开（公告）号： | CN112859994A | 公开（公告）日： | 2021-05-28 |
| 发明（设计）人： | 邓冏;杨艳;刘杰兵;胡德才 | 申请（专利权）人： | 湖南国科微电子股份有限公司 |
| 主分类号： | G05F1/567 | 分类号： | G05F1/567 |
| 代理公司： | 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 | 代理人： | 刘志红 |
| 地址： | 410131 湖南省长沙市*** | 国省代码： | 湖南;43 |
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| 摘要： | 本申请公开了一种集成芯片的电压调节方法，包括：对集成芯片的结温进行检测；当集成芯片的当前结温低于第一预设阈值时，则对集成芯片的供电电压进行升压操作，直至集成芯片的当前结温高于第二预设阈值；其中，第二预设阈值为第一预设阈值和预设低温缓冲区间之和；当集成芯片的当前结温高于第三预设阈值时，则对集成芯片的供电电压进行降压操作，直至集成芯片的当前结温低于第四预设阈值；其中，第四预设阈值为第三预设阈值和预设高温缓冲区间之差。因为该方法可以相对减少对集成芯片进行升压操作或降压操作的调整次数，由此就可以在降低控制器资源开销的同时，也能够降低供电电源在对集成芯片进行电压调节过程中所产生的纹波。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 集成 芯片 电压 调节 方法 装置 设备 介质 | ||
【主权项】：
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