[发明专利]饱水层的基坑施工方法有效
| 申请号： | 202110031340.0 | 申请日： | 2021-01-11 |
| 公开（公告）号： | CN112854231B | 公开（公告）日： | 2022-08-30 |
| 发明（设计）人： | 王建伟;刘沛佐;李成刚;张志威;于长龙;孟凡松;李欢 | 申请（专利权）人： | 中国建筑第八工程局有限公司 |
| 主分类号： | E02D17/02 | 分类号： | E02D17/02;E02D17/04;E02D19/10 |
| 代理公司： | 上海唯源专利代理有限公司 31229 | 代理人： | 宋小光 |
| 地址： | 200122 上海市浦东新区中国*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种饱水层的基坑施工方法，该基坑位于地下结构的底板下方，该施工方法包括如下步骤：S11.在待施工基坑的区域周围施工形成支护结构，且该支护结构的顶部与位于待施工的基坑的顶部标高处；S12.开挖支护结构围合的区域内的土体至设定标高处，并沿支护结构的侧部浇筑形成护壁，从而于护壁围合的区域内形成基坑；S13.于基坑的底部施工形成降水井，以收集基坑内的积水并向外排出。本发明有效地解决了饱水层中施工基坑困难的问题，不仅能够保证基坑的稳定性，还能防止基坑中出现大量积水，保证了施工安全，提高了施工效率，保证了施工质量。 | ||
| 搜索关键词： | 水层 基坑 施工 方法 | ||
【主权项】：
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