[发明专利]一种可自动清灰且调整散热风向的芯片散热装置有效
| 申请号： | 202110030203.5 | 申请日： | 2021-01-11 |
| 公开（公告）号： | CN112437597B | 公开（公告）日： | 2021-08-06 |
| 发明（设计）人： | 贺国浩 | 申请（专利权）人： | 湖州天祺自动化科技有限公司 |
| 主分类号： | H05K7/20 | 分类号： | H05K7/20;B08B3/02 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 313200 浙江省湖州市德清县阜溪街*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | 本发明涉及芯片散热领域，公开了一种可自动清灰且调整散热风向的芯片散热装置，包括主箱体，主箱体左右两端面固定连接有左右对称且向下延伸的外透箱体，外透箱体外端面固定连接有左右对称的温度感应板，通过温度感应板、温度感应块和电磁块控制叶片的风向与叶片的转速，在温度升高的情况下，完成对散热强度的增强，左右温度不均匀时判定是否在出风口有障碍物阻挡热量排出或是叶片上有灰尘残留，可通过电磁块完成对出风口的改变，解决了因为出风口无法通畅排出热量而导致的散热效果不佳的问题，还通过水泵完成对叶片上存留的灰尘进行清洗，解决了因为灰尘的残留从而导致的散热效果不佳的问题，从一定程度上推进了芯片散热装置的发展。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 自动 调整 散热 风向 芯片 装置 | ||
【主权项】：
暂无信息
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