[发明专利]一种可自动清灰且调整散热风向的芯片散热装置

说明书

本发明涉及芯片散热领域，公开了一种可自动清灰且调整散热风向的芯片散热装置，包括主箱体，主箱体左右两端面固定连接有左右对称且向下延伸的外透箱体，外透箱体外端面固定连接有左右对称的温度感应板，通过温度感应板、温度感应块和电磁块控制叶片的风向与叶片的转速，在温度升高的情况下，完成对散热强度的增强，左右温度不均匀时判定是否在出风口有障碍物阻挡热量排出或是叶片上有灰尘残留，可通过电磁块完成对出风口的改变，解决了因为出风口无法通畅排出热量而导致的散热效果不佳的问题，还通过水泵完成对叶片上存留的灰尘进行清洗，解决了因为灰尘的残留从而导致的散热效果不佳的问题，从一定程度上推进了芯片散热装置的发展。

技术领域

本发明涉及芯片散热领域，尤其是一种可自动清灰且调整散热风向的芯片散热装置。

背景技术

随着高科技的蓬勃发展，电子产品日趋智能及复杂化，但电器的使用场景无法在生产时进行确定，这就导致散热器的散热方向只能固定为一个方向，而这种情况带来的直接影响是电子产品在运行过程中所排出的热量有可能被遮挡物遮挡，无法形成流畅的散热风道，从而降低了散热效率，亦或者叶片上残留有灰尘，降低叶片转动的散热效率。倘若没有良好的散热方式来排除电子所产生的热，会造成整体的稳定性降低，以及缩短电子元件本身的寿命。

发明内容

本发明的目的在于提供一种可自动清灰且调整散热风向的芯片散热装置，能够克服现有技术的上述缺陷，从而提高设备的实用性。

本发明解决其技术问题所采用的技术方案是：本发明的一种可自动清灰且调整散热风向的芯片散热装置，包括主箱体，所述主箱体左右两端面固定连接有左右对称且向下延伸的外透箱体，所述外透箱体外端面固定连接有左右对称的温度感应板，所述外透箱体中设有贯通所述外透箱体左右两端面的外透腔，所述外透腔上侧设有开口向内的水泵触发腔，所述水泵触发腔外端壁固定连接有水泵，所述水泵触发腔外侧设有开口向外且与所述水泵连通的喷水腔，所述喷水腔上侧设有开口向上且与所述水泵连通的入水腔，所述主箱体中设有电机腔，所述电机腔左端壁后侧连通设有反转腔，所述电机腔左端壁前侧连通设有调速腔，所述电机腔前端壁连通设有摩擦轮腔，所述摩擦轮腔前端壁连通设有从动摩擦腔，所述从动摩擦腔左侧设有开口向下的带轮腔，所述从动摩擦腔前端壁连通设有反转滑动腔，所述反转滑动腔前端壁连通设有反转控制腔，所述电机腔右端壁连通设有离合腔，所述离合腔后侧设有离心板腔，所述离合腔右端壁连通设有正转从动腔，所述正转从动腔前侧与所述反转腔前侧设有左右对称外扩转动腔，所述外扩转动腔下端壁连通设有开口向下且与所述水泵触发腔连通的外扩滑动腔，所述离合腔前端壁固定连接有离合电磁块，所述离合腔前端壁还固定连接有位于所述离合电磁块左侧且向后延伸的离合弹簧，所述离合腔后端壁转动配合连接有向后延伸至所述离心板腔的离心轴，所述离合弹簧后侧末端固定连接有向左延伸至所述电机腔的离合挡板，所述离合挡板后端面固定连接有三个从左至右等距设置的离合轴，所述离合轴后侧末端均转动配合连接有离合齿轮，所述离心轴前侧末端固定连接有转动从动齿轮，位于中间的所述离合轴上固定连接有与所述转动从动齿轮抵接的固定块。

在上述技术方案基础上，所述离合挡板中设有位于所述电机腔且贯通所述离合挡板前后两端面的离合滑动腔，所述调速腔后端壁固定连接有温度感应块，所述调速腔前端壁固定连接有向后延伸的调速弹簧，所述调速弹簧后侧末端固定连接有与所述温度感应块抵接且向右延伸至所述电机腔的调速挡板，所述调速挡板中转动配合连接有贯通所述调速挡板前后两端面且与所述离合滑动腔位置对应的转动套轴，所述转动套轴中设有开口向后的主动花键腔，所述电机腔后端壁固定连接有电机，所述电机上固定连接有向前延伸且贯穿所述离合滑动腔至所述主动花键腔且与所述转动套轴花键配合连接的主动轴，所述主动轴上固定连接有位于所述离合挡板后侧且能与所述离合齿轮啮合的主动齿轮，所述转动套轴前侧末端固定连接有主动摩擦轮，所述摩擦轮腔后端壁转动配合连接有以所述主动摩擦轮为中心左右对称且向前延伸的斜向传动轴，所述斜向传动轴前侧末端固定连接有与所述主动摩擦轮抵接的锥摩擦轮。